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三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目UT,栋,Green栋第二阶段工程Green栋管道工程施工动态

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目UT,栋,Green栋第二阶段工程Green栋管道工程施工动态

  • 分类:重点工程
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-07-09 10:39
  • 访问量:0

【概要描述】

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目UT,栋,Green栋第二阶段工程Green栋管道工程施工动态

【概要描述】

  • 分类:重点工程
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1.工程概况

   本工程为三星半导体有限公司12英寸闪存芯片项目,位于陕西省西安市长安区西太路综合保税区内,该工程占地面积为52826m2 ,建筑主体是钢结构及混凝土结构,该项目主要是GREEN栋的地下一层、地上及再利用栋的地上一层、二层的废水处理站的管道及甲供设备安装等。

本项目承包范围:GREEN栋及再利用栋管道、甲供设备、模块化安装及风管工程

     建设单位:三星(中国)半导体有限公司

     设计单位:世源科技工程有限公司

     勘察单位:机械工业勘察设计研究院有限公司

     监理单位:(株)三友CM建筑事务所(韩方)

               陕西诚信建设监理有限公司(中方)

     总包单位:陕西建工集团股份有限公司

     专业分包单位:陕西建工安装集团有限公司

2.管理体系

项目经理:李强

技术负责人/商务经理:朱在千

安全员:刘涛、袁创、张毅

施工员:刘力、孙飞虎、马宇飞、刘德平

材料员:梁曼霞

质量员:陈丽枝

资料员:王翠文

3.当前施工进度

GREEN栋地下一层                  GREEN栋地上一层

管道工程安装已完成80%;               管道工程安装已完成85%;

甲供设备安装已完成85%;               甲供设备安装已完成30%;

非标平台安装已完成25%;               非标平台安装已完成10%;

                除臭风管安装已完成0%

再利用栋1层                       模块化工程已完成55%

管道工程安装已完成75%;               

再利用栋2层

甲供设备安装已完成50%;               管道工程安装已完成95%;

非标平台安装已完成20%;               甲供设备安装已完成85%;

除臭风管工程安装已完成0%

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